Y1Y5V222MY1電容器采用芯片水平裝配方式，大大節(jié)約了裝配空間，采用水平焊接引出兩極，應(yīng)用于整機(jī)PCB SMT裝配，大大提高了裝配效率，采用模具塑膠封裝本體，使得外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，Y1Y5V222MY1電容器具有體積小、重量輕、可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾等特點(diǎn);被廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。

Y1Y5V222MY1電容器小型臥式貼片單層Y1電容器采用高Q低損芯片技術(shù)，產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性更優(yōu)。額定電壓400VAC，耐壓4KVAC，脈沖峰值電壓8KV，電路中抑制共模干擾，用于跨接一二次側(cè)。

Y1Y5V222MY1電容器尺寸

　　總長：9.6mm

　　引腳內(nèi)側(cè)總長：8.4mm

　　芯片長：7.8mm

　　寬：5.4mm

　　高：2.38mm

　　引腳貼片高：0.1mm

Y1Y5V222MY1電容器特性

　　溫度特性：SL、B、E、F

　　容量偏差：J(±5%)、K(±10%)、M(±20%)

　　耐電壓：4000VAC

　　絕緣電阻：≥6000MΩ

　　脈沖電壓：8KVAC

　　阻燃等級：B

　　漏電流：≤5mA

Y1Y5V222MY1電容器特色

1、產(chǎn)品超薄化：實(shí)現(xiàn)降低混合集成電路元器件高度

2、空間集約化：降低HIC總面積及厚度，實(shí)現(xiàn)混合集成電路產(chǎn)品小型化

3、背貼設(shè)計(jì)：使其遠(yuǎn)離正面其他功率型元器件

4、可靠性提高：避免熱擊穿失效;避免元件間發(fā)生極間拉弧放電

5、自動(dòng)表貼：卷盤編帶包裝，適應(yīng)SMT自動(dòng)表貼

6、提升客戶產(chǎn)品質(zhì)量：提高客戶生產(chǎn)效率，節(jié)約人工及系統(tǒng)成本，提高客戶產(chǎn)品質(zhì)量一致性水平